（报告出品方/分析师：东方证券蒯剑李庭旭韩潇锐)

1全球领先光器件供应商，三大业务协同发展

1.1光通信领域行业领先，具备垂直整合能力

光通信领域行业领先，三大业务场景明晰。

公司形成了智能制造业务、联接业务、感知业务三大业务格局，智能制造业务方面拥有国内领先的激光装备研发、制造技术和工业激光领域全产业链优势，全面布局激光智能装备、自动化产线和智慧工厂建设，是中国最大的激光装备制造商之一。

在联接业务中的光通信领域，公司具备从芯片到器件、模块、子系统全系列产品的垂直整合能力，产品包括有源光器件、智能终端、光学零部件等，公司围绕5G、F5G、数据中心、智能汽车、5GtoB五大应用场景，为客户提供智能“光联接+无线联接”解决方案，产品市场占有率处于行业领先地位。

感知业务方面，公司拥有全球领先的PTC、NTC系列传感器研发制造技术，并自主掌握传感器用敏感陶瓷芯片制造和封装工艺的核心技术，致力于物联网用新型传感器的产业化。

链接核心技术，扩大下游产品方案优势。

自成立以来，公司集“研发、生产、销售、服务”为一体，坚持“激光技术及其应用”为主业、投资发展传感器产业的商业格局，以“智能制造装备业务、联接业务和感知业务”三大模块向国内外新能源和智能制造市场进军。

1）智能制造装备业务：以激光加工技术为支撑，为工业制造领域、3C电子、汽车电子及新能源、PCB微电子、半导体面板、日用消费品等行业提供全球领先的“激光+智能制造”综合性解决方案。

2）联接业务：立足公司全球领先光模块供应商地位，为全球顶级通信设备和数据应用商提供端到端产品线和整体解决方案。

3）感知业务：依托自主化敏感电子技术，覆盖家电、汽车、OA、医疗、消费类电子等领域多维度感知和控制方案，并拓展激光防伪包装业务，努力成为全球领先的“感知层”解决方案提供商。

公司技术根基深厚，横向纵向扩展业务。

自年成立以来，公司重视科技研发，大力发展光通信产业，从校办企业向创新型企业、国家高新技术企业转变，深耕激光器、激光加工设备及成套设备、激光全息综合方位标识及包装材料、敏感电子元器件、光通信器件与模块等技术产品的研究、开发、生产与销售，业务范围逐渐由国内市场转向全球市场，在美国、澳大利亚、以色列等国家均设有研发中心，并将产品出口至世界20个国家与地区。

完成校企改革，股权结构清晰。

年，华工科技实际控股人变更为武汉市国资委，圆满完成校企改革，解决了长期制约公司发展的痛点和难点问题。大股东国恒基金运用基金管理模式，创新管理机制，设立具有最高决策权的执行委员会。执行委员会5名成员中，华工团队提名2名，表决机制设计上充分尊重华工团队意见，给予华工团队就重要事项的话语权和共同决策权。截至Q3，包含国恒基金在内的公司前五大股东持有公司股份共计29%，市场化进程迈入新台阶。

业绩考核与奖励标准增强管理层动力。

年11月，国恒基金邀请华工科技董事长马新强作为普通合伙人以及其他39名公司管理团队成员出资参与其管理运作，并设立润君达。

年5月，公司与国恒基金签署《合伙协议补充协议》，-年华工科技经营性净利润实现年化15%复合增长率，即年经营性净利润较年增长52.09%且每年较上年目标值增长率不低于5%时，则润君达需履行以原值受让合计9.8亿元基金份额的义务。

年，结合核心骨干团队出资1.5亿元并设置基金份额转让条件的背景，公司出台了核心骨干团队专项奖励办法，在尊重公司历年经理年薪考核框架的基础上，贯彻增量利润的倒金字塔奖励原则，对超过经营性净利润目标值的部分启动超额奖励机制。

1.2营收持续增长，三大业务协同发展

公司营收稳步增长，盈利能力持续提高。

近年来，公司业绩均保持稳健增长，伴随5G和千兆光网等新型信息基础设施建设覆盖和应用普及全面加速和国家对新能源行业的大力支持，年较上年增长66%，公司实现营业收入亿元。

年受供应链及补贴政策影响，营业收入增速有所下降，但仍保持增长，营收达亿元，归母净利润9亿元。未来公司有望在数字经济的高景气度下迎来持续增长。

产品布局稳定，营收集中于光电器件系列产品、激光加工装备以及敏感元器件三大主要产品。公司三大业务占比情况相对稳定，光电器件营收约占总营收一半，属于支柱业务。激光加工装备、敏感元器件业务稳步发展，丰富公司产品线，拓展业务范围。

销售毛利率有所波动，净利率持续稳定。

-年公司毛利率略有下降，净利率保持稳定。营收占比最高的光电器件业务毛利率较低，且-年主要因原材料价格上升导致毛利率进一步下降，拖累整体毛利率水平。敏感元器件业务毛利率稳定在22%左右，激光加工设备毛利率较高，历年均在30%以上。未来随着公司产品不断向高端迈进，产品结构进一步优化，毛利率有望迎来持续增长。

研发力度持续加大，创新驱动产品升级。

公司从基础研发、关键共性技术研发方面实现技术突破，坚持创新战略，近年来研发费用保持较高增长。年公司研发投入达5.7亿元，同比增长39%，-年CAGR达25%。公司研发项目对标国际先进水平，激光清洗装备、压力容器焊接设备、压力传感器等进入量产阶段，激光切割装备、高端光通讯器件持续优化升级。

管理水平逐步提升，期间费用率下降。

校企分离解决了管理效率的问题，管理费用率降幅明显，年管理费用率为11%，年已低于4%，呈逐年下降趋势。资金中心采取集团司库管理模式，公司融资成本降低，年起公司财务费用率均为负数，资金周转效率显著提升。

年由于产品线的拓展，公司销售费用增加，销售费用率为10%。随后伴随着产品成熟，销售难度降低，销售费用率逐年递减，年已下降至5%。

2智能制造业务：充分受益下游应用场景扩展

2.1激光设备位于产业链中游，上游激光器发展迅速

激光技术应用场景广泛，激光设备位于产业链中游。

激光设备产业链上游包括激光器、数控系统、机械系统、电源管理、辅助配件等，中游为激光设备的集成，按工作介质可以分为激光切割设备、激光刻蚀设备、激光打标设备、激光焊接设备等，下游应用于消费电子、新型显示、新能源、半导体、航空航天、医疗、通信等多个行业。

激光技术迅速普及应用，激光设备市场规模较快增长。

年中国激光设备市场规模超亿，同比增长17%，据亿渡数据预计，年中国激光设备市场规模将突破1亿元。随着制造业转型升级需要，激光设备需求持续旺盛，-年激光设备市场CAGR约为18%。

中国激光设备竞争格局极为分散，集中度低。

以国内激光设备销售额为基准，年大族激光市占率约为14%，华工科技市占率约3%，其它企业市场占有率均较低，未超过3%。

中国激光设备以工业加工切割、焊接、打标等为主，这些设备的通用性较强，门槛较低，本土中小企业众多，从而导致行业竞争较为激烈。

从营收体量来看，22年大族激光营收行业最高超过亿元；从毛利率来看，22年大族激光、华工科技等激光设备公司毛利率在30-35%区间，帝尔激光因专注光伏激光设备毛利率在40%以上。

激光器市场处于稳步增长的趋势，市场容量逐步扩大。

得益于激光器产品性能的突出优势以及广泛的应用领域，根据LaserFocusWorld数据，年中国激光器市场规模近亿元，同比增长18%。随着5G商业化应用程度不断加深，半导体及光学、显示和消费电子等行业都处于持续增长状态，带动激光器快速发展，预计年中国激光器市场规模达到亿元。

光纤激光器已成为最大的激光器品类，市场份额占比超过一半。根据增益介质的不同，激光器可分为光纤激光器、半导体激光器、固体激光器和气体激光器。其中，光纤激光器因高效率、多用途、低维护成本的特点受到下游客户的青睐，年市场份额占比达51%。

国内企业市场份额提升，竞争力增强。

年，美国IPG仍占有国内光纤激光器市场最大份额，占比达28%。国内企业锐科激光、创鑫激光和杰普特等企业紧随其后，所占份额均有提升，合计占比超过一半。国内企业在光纤激光器方面取得突破，竞争力有望持续增强。

2.2下游应用场景扩展，助力公司实现高增速

2.2.1消费电子领域：VR/AR有望恢复高增速

消费电子领域为中低功率激光设备重要应用领域，AR/VR设备、智能手机销量将回暖。

年消费电子市场需求受到疫情以及宏观环境影响，相对疲软，根据IDC数据，年AR/VR头显设备合计出货量万台，同比下降21%。但是以5G、云、人工智能、AR/VR、可穿戴等为核心的创新周期仍将继续，消费电子龙头公司平台化优势持续凸显。

在年短暂下挫后，-年AR/VR出货量将延续此前上升势头，IDC预计年合计出货超万台。

智能手机方面，年全球手机出货量12亿台，同比下降11%。IDC预计-年手机出货量整体呈恢复态势，期间CAGR约3%，年全球手机出货量13.7亿台。

3C电子产品高集成化、精密化推动激光设备升级。

现阶段在3C行业内广泛使用的激光加工工艺主要为激光打标、激光焊接、激光破阳、金属深雕、激光钻孔等。随着3C电子行业的快速发展，3C电子产品朝着高集成化、高精密化方向升级，其产品内构件越来越小巧，传统的印刷、冲压、CNC等工艺已经不能满足日益提高的加工需求。公司适应产品升级趋势，推出全功率系列激光智能装备，产品进入华为、OPPO、VIVO、小米等消费电子终端品牌商供应链体系。

2.2.2新能源领域：动力电池厂商扩产，激光装备营收高增

动力电池厂商扩产加速，拉动锂电设备3-5年高需求。动力电池为新能源车发展核心，在政策驱动下，动力电池厂商扩产加速，锂电池出货量持续高增长。

年中国锂电池出货量GWh，实现翻倍增长，且随着扩产逐步落地，高工产研预计年出货量将达GWh。

动力电池能量密度及安全性能逐步上升，对激光加工设备提出更高要求。激光器的更新迭代较快，企业为保障领先于竞争对手而主动进行设备替换。同时，磨损及老化等因素导致激光设备加工效率下滑，倒逼企业进行设备更替。随着动力电池厂商扩产，高工产研预计年锂电激光设备市场规模为亿元，年将达到亿元。

公司在新能源汽车领域布局成效明显，年应用于新能源汽车行业的激光加工装备收入同比增长71%。

公司电池模组及电池盒焊接自动化产线、汽车仪表板安全气囊激光弱化智能装备等系列产品销量居国内前列。

在锂电和光伏方向，成功推出了锂电大卷清洗设备，其中基于激光技术的宽幅正极锂电池清洗设备为行业首台。

对基材（铝箔）非常脆弱的正极材料，华工激光采用独特的激光技术，以无创伤的方式实现纯激光精准清洗，在大卷清洗领域内实现了行业首创。

2.2.3半导体领域：检测设备获大客户认可

半导体检测设备价值量高，不可或缺。半导体检测设备包括晶圆制造环节的光学质量检测和封测环节的电学测试。

晶圆质量检测（WAT）指在晶圆制造阶段对特定测试结构进行测量，可以反映晶圆制造阶段的工艺波动以及侦测产线的异常，也对晶圆的微观结构进行检测，如几何尺寸、表面形貌、成分结构等，是晶圆正常出货的卡控标准。前道量检测设备约占半导体设备价值量的13%，占据重要地位。

我国半导体设备市场规模增长明显，检测设备市场受益。

半导体设备市场增速波动较大，但整体仍呈高增长态势。年中国半导体设备销售额近亿美元，据前瞻产业研究院预计，年中国半导体设备销售额将达到亿美元，-年CAGR为15%，检测设备市场亦将随之受益。

公司半导体检测设备获国内外客户广泛认可。

公司与长飞先进等多家半导体龙头企业达成战略合作，研发半导体激光隐形切割划片设备和SiC衬底外观缺陷检测设备，解决卡脖子的技术难题，实现国产替代；国际业务方面，IC载板XOUT缺陷标识设备、PCBA标记和分板设备、IC芯片分选设备等高端设备出口海外东南亚、韩国、日本、印度、欧洲、美洲等区域，年实现国际订单同比增长55%。

年公司研发出我国首台核心部件%国产化的高端晶圆激光切割设备，在半导体激光设备领域攻克多项中国第一，目前正在小批量验证中；公司亦开发了中功率智能焊接设备、双极板焊接自动产线、半导体晶圆切割设备等一系列新产品，突破一批行业龙头客户，解决卡脖子的技术难题。

3联接业务：光模块深度布局，国产替代助推发展

3.1光模块市场规模稳步增长，光芯片深度受益

光模块现阶段主要应用于光通讯领域，根据LightCounting数据测算，年全球光模块市场规模同比增长14%，预计-年全球光模块市场CAGR为10%，在年超过亿美元。

整体来看在光通讯市场蓬勃发展的背景下，光模块市场规模将稳步增长。按应用领域拆分后的数据，光模块市场主要驱动因素为占比最高的两块，即以太网和WDM。

在数据中心内部业务中主要用以太网来承载通用计算业务，而CWDM与DWDM都是目前解决日益增长的信息传输带宽容量的有效手段。

LightCounting预测光互联将凭借有源光缆的发展在未来五年保持约10%的复合增速，亦为整体光模块市场贡献一定增量。

光芯片是光模块的核心部件，根据LightCounting数据测算，光芯片占光模块市场比重从年约15%的水平到以后超过25%的水平，呈上升趋势。

光电子器件是光模块的重要组成部分，光芯片的成本占比分布在低端器件、中端器件、高端器件上的数据大约分别为20%、50%、70%。随着通讯、AI等产业对高性能光模块的需求快速增长，光芯片将呈现量价齐升的增长趋势。

中国光芯片市场规模增速领先，占全球市场份额持续提升。

全球光芯片市场由美中日三国占据主导地位，部分中国光芯片企业具备行业领先水平。根据ICC预测，-年，中国光芯片厂商销售规模占全球光芯片市场的比例将不断提升。

得益于光芯片国产化进度的持续推进，以及国内未来几年5G设备升级和相关应用落地，大量数据中心设备更新和新数据中心也会持续助力光芯片市场规模的增长，中国将成为全球增速最快的地区之一。

3.2电信+数通双轮驱动，光通信市场稳步增长

根据LightCounting数据测算，全球电信侧光模块市场规模保持高增长，预计到年将突破亿美元。

受益于光通信技术的升级，光模块作为核心部件市场规模保持增长。我国是光纤接入全面覆盖的大国，为国内光芯片产业发展带来良好机遇。其中FTTx光纤接入是全球光模块用量较多的场景，而我国是FTTx市场的主要推动者。

年11月，工信部发布《“十四五”信息通信行业发展规划》要求全面部署新一代通信网络基础设施，全面推进5G移动通信网络、千兆光纤网络、骨干网、IPv6、移动物联网、卫星通信网络等的建设或升级，指明信息基础设施建设的目标，在规划目标落地的过程中，光芯片需求量也将不断增长。

光模块在数通市场主要用于数据中心的交换机、服务器等领域，全球数据中心市场规模持续提升，CAGR为11%。

根据ResearchandMarkets数据，全球IDC市场规模将从年的亿美元增长至年的亿美元，CAGR约为11%。

据IDC数据显示，年全球服务器出货量突破万台，同比增长12%，市场规模达亿美元，预计年全球服务器出货量达万台。

随着数据流量的不断增多，数据中心交换机互联速率逐步由G向G升级，并将逐步出现G需求。

根据LightCounting的统计，预计至年，G光模块市场规模将快速增长并达到18亿美元，带动25G及以上速率光芯片需求。

光模块是实现数据中心内部光网络互联的关键硬件设备，随着端口数和密度的提升，光模块的成本会占到数据中心光网络成本的接近一半。

3.3公司全产业链布局，国产化进程推进

公司围绕下一代信息通信网络，从芯片、材料、技术、工艺和应用布局新领域。

年子公司华工正源在数通中心业务领域，实现高端光芯片自主可控，助力数字时代全球算力需求，收入同比增长%；G/G/G全系列光模块批量交付，进入海内外多家头部互联网厂商；应用于超大规模云数据中心G硅光模块已于年第三季度正式推向市场，引起业内广泛

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