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PET铜箔专家电话会议

专家简介：行业龙头公司技术总监

一、PET铜箔介绍

PET铜箔主要是作为电池集流体材料，主要是收集电流，活性物质主要是一些粉末状颗粒，还需要一些机械强度，去支撑内部的粉末颗粒。从成本角度，铝和铜更便宜。物理性能还可以。正极集流体铝箔，负极集流体铜箔是目前电池的最优解，钠离子正负两极都可以用铝。目前铜箔的生产主要是电解，铝箔主要是压延，国内铝箔的精细加工做的不是很好，铜箔电解国内还是比较优秀的。

铜箔铝箔的趋势是越做越薄，主要是提升能量密度。PET铜箔的造型类似三明治式，外面两层铜，里面是PET。

二、PET铜箔的生产工艺

我们使用PVD和水电镀的方法做铜箔。首先在PET膜上运用靶材溅射的方式进行覆铜，4μmPET+1μm的铜+1μm的铜，一共是6μm，匹配电池中纯铜箔。镀层厚度约厚，导电性越好。靶材溅射虽然使铜和PET结合较好，但是效率太低，溅射一次只有几十纳米，1μm需要进行20-30次。

后面我们使用真空蒸镀的方式，将蒸发的金属冷凝在PET膜上，能够均匀生产，效率也比较高，是溅射的两倍。此技术的难度在于金属蒸发温度很高，而PET膜的耐温性也就多度，有一点温差就会烫穿。

我们铝跟铜都在做，铝已经到了技术极限了，铜可以使用电解法进行沉积。将溅射/蒸镀后的PET+铜基底放进电解槽中进行生长。主要难点在于需要两组电极回路，保证两面的铜箔厚度一致。

三、PET铜箔的优点：

（1）高安全：现在集流体主要是一些铜箔、铝箔，金属受到应力之后很容易断裂，断裂之后容易刺穿隔膜，造成内短路引起发热失控。PET不容易断，金属断裂之后也不容易刺穿PET膜。PET铜箔在刺穿测试中可以做到只冒烟不起火的状态

（2）提升能量密度：PET材料较轻，因此PET铜箔整体质量较小，是铜的1/4（相当于把金属箔中间部分换成一层PET），减轻电池的重量，提升了电池的能量密度。能够提升5-10%的能量密度。

（3）长寿命：形成膨状海绵体，吸收膨胀时的应力，有5%寿命的提升。

（4）强兼容：可以适用不同规格、不同系统的电池。

Q1：宁德时代推广PET铜箔情况？现在PET铜箔整车使用进展?

答：PET铜箔生产技术专利是公司和宁德共享，但是到电池应用端是宁德时代独享的技术。需经过宁德时代授权，别的电池厂商才能应用此技术。目前PET铜箔终试通过的仅本公司和美国的一家公司。

Q2：PET铜箔是否合适高压环境，快充快放情境?

答：材料截面积越大，承载电流越高。公司做1微米是根据宁德时代的定制要求，规格在0.8~1.2μm，以此推断增厚到1.2μm能满足大电流的情境。

Q3：PET铜箔国内外竞争对手介绍一下?

答：不说美国那家公司，因为技术路线不太一样。磁控、蒸镀技术被国外卡脖子，公司联合精工企业自主开发设备。国内竞争对手均未达到终试阶段，存在无法增厚、掉粉现象，仍需突破前端瓶颈。公司领先国内其他竞争对手一年以上。

Q4：终试之后的产能产量预期?

答：国外封锁情况下，公司开发设备，年完成第一批设备。在成本存在问题，设备的产能和良率匹配度不及预期，未能直接达到物美价廉中“价廉”的目标，目前成本比传统铜箔高20％左右。对设备进行升级换代，一边和原有供应商合作改造升级一代设备，一边研究二代设备。公司计划年之前完成2.4亿平宁德订单的交付，公司规划年达到3.5亿平的产能。

附上：

众源新材：

投资要点：盈利能力强，估值低，成长性较强。或有重大技术突破。

公司在铜箔领域或面临重要技术突破。

现有主业提供充足安全边际。公司21年实现净利润1.38亿元，22年或1.7亿元左右，考虑到后续定增项目投产，公司在24年和25年利润增长或提速。目前市值仅29亿元，对应今年市盈率仅17倍。为有色行业40亿市值及以下公司中，盈利最强的公司之一。

公司为紫铜带领域全球龙头（产量），紫铜板带下游需求集中在变压器和电子电器等领域。在变压器领域，紫铜多用在10-35kv的电压范围，受益于风电和光伏行业发展；因为交流电的集肤效应，紫铜带变压器更加节能，紫铜带在变压器中的渗透率快速提升。受益新能源汽车发展和智能化，汽车领域的紫铜用量在快速提升，如在电池软连接领域（极耳），单车用量约5kg；因导电性能好，汽车链接器用紫铜也在提升。

公司拟非公开发行股票募集不超过7.5亿元，用以新增10万吨高精度铜板带和5万吨电池铝箔产能。电池铝箔和铜箔加工工艺类似，均为压延技术，具备一定的相通性。电池箔为锂电材料领域优质赛道：需求增速快，竞争格局好，无替代风险，受益钠电池。

公司在铜箔领域面临重大技术突破。公司在压延铜箔领域深耕多年，具备多项专利，年底投产吨产能。因采用新工艺，核心设备自主开发，公司的压延铜箔加工成本较同行大幅下降（50%左右），一方面受益压延铜箔行业需求高速发展；另一方面或有可能对电子电路用的电解铜箔形成部分替代，推动细分领域技术革命。电子电路铜箔市场空间巨大，盈利能强。

铜箔是制造印制电路板的关键材料之一，铜箔根据生产工艺的不同可分为压延铜箔和电解铜箔。压延铜箔因其强度、延展性、抗弯曲性、导电性和致密度均优于电解铜箔，能很好地满足高端挠性印制电路板的性能要求，被广泛用于制造高频、高速传送和精细线路的印刷电路板。

若压延铜箔加工成本大幅下降，或可以对电子电路电解铜箔形成替代——这是众源新材当期最为重要的投资亮点，有待验证。

年全球电子电路铜箔需求接近55万吨左右。由于下游5G建设、汽车电子、物联网新智能设备等新兴需求拉动，铜箔需求增长较快。高工锂电预测，全球电子电路铜箔-年CAGR为7.4%，年预计达到73万吨。年我国电子电路铜箔产量为33.5万吨，-年产量复合增速约11.3%。

全球压延铜箔需求量约3万吨以上。年国内可统计压延铜箔产能企业5家（含一个日资企业），产能约为1.1万吨。我国年压延铜箔产量吨，年产量仅吨，年吨，-年复合增速约24%。众源新材的工艺和在产的产商或有较大差异，成本或有较大下降空间。

附加值高。根据测算国内压延铜箔加工费约6.4万元/吨（不含税），其中日资工厂的压延铜箔加工费达到14万元。

压延铜箔技术壁垒高。核心生产技术被日本和美国少数几个生产商掌握，并且占据了大部分市场份额。国内压延铜箔行业逐步掌握了压延铜箔产品生产技术，形成了自主知识产权，占据一定份额，但整体技术和质量和日本仍有明显差距。

免责声明:本文不作为投资依据。

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