深度电话会议
1、硅片
2、光刻胶
3、电子气体
4、CMP
5、湿化学品
6、靶材
7、光掩模版
8、前驱体
??时间：1月26日周三15:30
??主讲人：科技首席分析师陈杭
??欢迎参加！电话会议实行白名单制，请提前联系方正电子李萌或销售加入白名单。
半导体材料页深度合集，请联系
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CPUl面板lRFlCMOSlFPGAl光刻机lEDA
封测lOLEDlLCDl设备l材料lIPl功率lSiCGaNl第三代l汽车半导体l滤波器l模拟l射频基带l大硅片lPAlMOSFETl光刻胶lRISC-VIGBTlNORlMini-LEDl代工l偏光片lODM华为l特斯拉l小米l刻蚀机lMLCCl电源管理高通l被动元器件lCREEl三星lMCUl台积电DRAMlAIoTlMLCCl储能l钠离子l电子气体北方华创l激光雷达lSoC芯片l京东方l三安光电方正科技电子团队
陈杭
方正证券研究所
所长助理科技首席分析师
陈杭/ForBetterChina：科技首席分析师，S8
吴文吉/：电子首席分析师，S3
吕卓阳/：覆盖面板/MiniLED/三代半，S1
李萌/：覆盖半导体材料、封测、被动元器件等领域。
谭珺/：覆盖半导体和电子科技板块。
胡园园/：覆盖半导体设备、晶圆代工。
陈瑜熙/：覆盖半导体和电子科技板块。
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