各企事业单位：

ANSYSIcepak经过多年的发展，作为业界技术最完备的电子散热仿真分析软件，可以帮助工程师完成各种三维流体/热分析，在通讯、消费电子、汽车电子、电力、家电等领域得到了广泛的应用，已经成为电子散热仿真领域最主要的工具之一。

ANSYSIcepak先进的模型与网格处理技术，可以求解几何高度复杂的电子散热结构；借助于高度自动化的ECAD数据导入实现微观电子结构的详细建模，辅以种高级流动/传热模型可以帮助用户获得精确的结果；完全自动的热/结构/电磁耦合方案将复杂的电子多物理问题统一在一起求解，除了帮助用户获得更为准确的计算结果，还可以帮助用户东西多物理场之间复杂的相互影响。

为了应对日新月异的电子散热仿真需求，提升相关科技工作者的技术水平，同时也让广大散热设计工程师更好的使用软件，普及ANSYS软件高级功能，技术邻特举办《ANSYSIcepak电力电子电信设备热设计热仿真专题培训》，具体内容如下：

一、培训目标

（一）、理解传热学、流体力学基础原理；

（二）、掌握ANSYSIcepak软件的使用功能和操作流程；

（三）、掌握电力电子电信设备的热分析方法和技巧；

（四）、掌握电力电子电信设备优化热设计方法；

二、讲师简介

赵老师，技术邻特邀专家，20余年产品结构设计经验，15年热设计经验，6年力学仿真经验，获得多项发明专利，多个案例由ANSYS官方收录。包括消费电子、通讯产品、电脑产品、电力电子产品的机械设计、热设计和力学仿真。善于综合考虑制造组装工艺(DFMA)、成本优化、电气绝缘、安规、散热、力学强度和EMC。

案例展示（复制链接至浏览器查看）：

转载请注明:http://www.aideyishus.com/lktp/31.html