传感器芯片等产物须要激增　寰球8寸晶圆装备面对枯窘

花费者电子、通信IC、传感器芯片等建造不需哄骗开始进的制程，所以跟着产物商场须要的激增，也让8寸晶圆厂产能浮现了枯窘，寰球芯片厂都盼望能得到商场上为数未几的8寸晶圆装备。为因应上述须要，运用材料(ApplidMatrials)、艾司摩尔(ASML)、科林研发(LamRsarch)等半导体装备大厂，不约而同重返8寸晶圆装备商场临盆新的装备，而其余装备提供商除了推出新的8寸晶圆系统外，也巩固了中古装备的提供。

SmiconductorEnginring报道指出，「Cor」意指需经过原厂、第三方厂商或末端用户翻修的中古装备。当今盛开置备或库存的8寸晶圆Cor装备，总计约有到台，但商场上关于8寸晶圆Cor装备的须要则高达1,台，包含CMP、蚀刻、堆积、微影等器械都浮现了严峻的枯窘。商场供不该求也形成8寸晶圆装备代价的高涨。

运用材料营销及营业进展司理JohnCummings示意，8寸晶圆本领建造本领根本是一个正在生长的硕大商场，洪量的汽车、行为系统及穿着式安设芯片，都是透过8寸晶圆本领建造。

其余，封装本领不停提升，让厂商有更多机遇操纵既有计算，进展出新的处置计划。在接下来几年内，2.5D封装等本领将蔚为干流，而这些重叠的芯片很多都所以8寸晶圆制做。

纵然商场上对8寸晶圆系统仍有须要，但当十年前芯片厂商的中央渐渐从8寸晶圆变化至12寸晶圆时，很多装备提供商纷纭决议离开8寸晶圆商场。同功夫，中古半导体装备商场的年复合生长率(CAGR)，则以14%的速率在生长。遵循SurplusGlobal预算，中古装备商场在年的市值约有28亿~30亿美元，年则大概会跌至20亿美元。

形成中古装备商场没落的因为在于，很多8寸晶圆装备并无奈切合现行的晶圆建造过程，再则年IC财产的购并风潮，致使晶圆厂产能及装备浮现多余，但IC厂商多抉择留着这些装备，而不是将它们释出商场，这样便致使了8寸晶圆装备的枯窘情景。

SurplusGlobal推测当今寰球约有台左右的8寸晶圆中古装备在商场上奇货可居，除此以外，第三方翻求学者与掮客手中持有的库存装备，约有60至台。但是，最少要1,台的8寸晶圆中古装备，本领满意商场须要。反观当今商场上的12寸晶圆中古装备虽有2,台之多，但业者关于12寸晶圆中古装备的须要，仍不及8寸晶圆。

为处置8寸晶圆装备的枯窘题目，不少第三方中古装备业者除了贩售二手装备外，也以本人的品牌投入新系统的研发。

ASML产物营业进展总监TdShafr指出，寻常而言，微影装备在二手商场内最为难得，这是由于没有业者会超买微影器械。

为了重返8寸晶圆装备商场，ASML采纳多管齐下的计谋，除了将纳米装备卖给6寸及8寸晶圆厂外，该公司也针对一套老旧的扫描装备停止了翻修。其余，ASML还可将素来的12寸晶圆平台TwinScan从新设定，以切合8寸晶圆微影系统须要。

除扫描仪材外，业者也盼望提供商能针对8寸晶圆推出新的CMP、蚀刻、堆积系统。为此运用材料从新投入了8寸晶圆装备的进展，除了创新旧有系统，也发端研发崭新的装备。

科林进展的8寸晶圆装备，则是注意在CVD、蚀刻、湿式洗涤这三个部分。

其余，东京能力(TEL)并没有抉择重返8寸晶圆器械商场，而是依循中古装备商场的保守道路，操纵二手或创新的零件构成新的系统。

要搜求组玉成新8寸晶圆系统的零件，并不是件轻易的事。不管是基板、芯片、软件均大概浮现落后或停产的境况。就算取患了备份零件与子系统，也是所费不菲，会直接拉高完全系统的成本。所以要把持得到8寸晶圆装备的成本，原来是一项不小的挑战。

但是，翻修旧有的8寸晶圆系统一样也会碰到不少题目。不管是过后的修理或是过糟的机况，均大概为业者带来很多搅扰。

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