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每日芯闻
华为成立云计算公司注册资本万元
华为近日注册成立了华为云计算技术有限公司,注册资本为万元,法定代表人为华为副总裁、华为云业务总裁郑叶来。
天眼查数据显示,12月6日,华为云计算技术有限公司成立,注册资本为万元。
华为技术有限公司持有该公司%股权,华为公司副总裁、华为云业务总裁郑叶来担任法定代表人。公司的经营范围包括数据服务、软件和信息技术服务、智能化设计咨询及改造;电子信息技术;通信产品的研发、制造、销售、服务等。
更早之前的11月28日,乌兰察布华为云计算技术有限公司注册成立,注册资本同样为万元,并由郑叶来担任法定代表人。
年3月,时任华为副董事长、轮值CEO徐直军宣布成立专门负责公有云的CloudBU,当时CloudBU设立在产品和解决方案部门之下,由IT产品线总裁郑叶来兼任CloudBU总裁。
当年8月,华为将CloudBU将迁移至华为集团下,成为公司一级组织,与消费者BG、运营商BG和企业BG并列。
今年7月华为公布了年上半年业绩,华为云方面称,年6月华为对外运营的云服务及软件单月收入较年6月同比增长5.5倍。
彭博:苹果洽谈以2亿美元购买JDI部分工厂
12月12日消息据彭博社报道,苹果公司洽谈以2亿美元购买日本显示器(JDI)位于石川县白山工厂的一部分。
报道还称,为了提高JDI的供货能力,苹果可能继续在明年的iPhone中使用LCD材质屏幕。
日本显示器公司上个月的报告显示,因显示器销售迟滞且重组成本居高不下,该公司连续第11个季度出现净亏损。由于苹果iPhone销售放缓,以及OLED显示屏迟迟未被采用,日本显示器公司过去5年一直处于亏损状态。
IDC:年中国5G智能终端出货量将接近1亿部
12月11日下午消息,国际数据公司(IDC)近日公布了对年及未来全球和中国终端市场展望。
IDC预计,年将有接近1亿部5G智能终端出货量,其中包括5G的智能手机、平板电脑、笔记本、VR/AR等诸多产品。到年,5G终端产品年出货量将超过4亿部,将看到诸如V2E(VoicetoEverything)、集中部署到分散式部署、计算力架构分布转移等一系列新的改变。
德国第三大电信运营商:将采用华为设备建设5G网络
据路透社消息,德国三大运营商之一西班牙电信(Telefonica)于11日发布声明称,该公司选择华为和诺基亚作为其建设5G网络的设备供应商。
观察者网查询发现,根据市场调研公司MarketResearchReports.
Telefonica称,该公司将把年股息削减37%,以优先考虑5G网络投资。在此之前,其竞争对手德国电信和沃达丰也为此削减了派息。
不过,Telefonica公司这一决定能否成功实行,还取决于该公司是否可以取得德国当局的安全认证,而目前这一认证标准还尚未出台。
Telefonica德国公司首席运营官哈斯(MarkusHaas)在电话会议上告诉记者:“我们希望这一不确定窗口尽可能缩短,我们还没有为我们的任何一家供应商拿到认证。”
燧原科技推出首款云端AI芯片邃思DTU
12月11日消息,“腾讯系”AI芯片创企燧原科技今天推出首款云端AI训练芯片邃思DTU及加速卡云燧T10。邃思DTU采用格罗方德12nmFinFET工艺,平方毫米主芯片上承载亿个晶体管,实现2.5D高级立体封装,单卡单精度算力为业界第一,达20TFLOPS,首次支持混合精度,半精度及混合精度下算力达80TFLOPS,最大功耗仅W,将于年第一季度上市。
同时,燧原科技发布首款计算及编程平台“驭算”,当前完全支持TensorFlow,下一阶段支持PyTorch、MXNet、ONNX等业界主流框架,零迁移成本,并为深度开发者提供SDK和定制化方案。
中微半导体CEO尹志尧:国产5nm蚀刻机已获台积电认可
根据台积电的工艺路线图,年Q3季度就要试产5nm工艺了,这一代工艺会全面应用EUV光刻技术。除了光刻机之外,蚀刻机也是半导体工艺中不可缺少的一步,在这个领域中国半导体装备公司也取得了可喜的进步,中微半导体的5nm蚀刻机已经打入台积电的供应链。
日前在首届临港新片区投资论坛上,中微半导体设备公司董事长兼首席执行官尹志尧博士提到了该公司的进展,指出中微半导体正在跟随台积电按照摩尔定律的发展走,后者的3nm工艺已经研发一年多了,预计年初就要试产。
尹志尧博士表示中微半导体也在跟着这个路线走,目前已经做到了5nm——尹志尧博士创立的中微半导体主要是蚀刻机、MOCVD等设备,它们与光刻机一并被称为半导体工艺三大关键设备,而这里说的5nm指的是用于5nm工艺的等离子蚀刻机。
TCL集团回应媒体报道:产品销量持续提升
12月12日,资本邦讯,TCL集团公告称,近日,有媒体报道称:“TCL华星8.5代LCD面板的产量减少了10%……”,引起广大投资者的
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